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中芯国际发布2023Q4财报,销售收入环比增长3.6%

2024-02-06

除非特别指明,所有货币以美元列账。
除非以下额外说明,本合并财务信息系依国际财务报告准则编制且表达。

中国上海 ─ 2024年2月6日 - 国际主要半导体代工制造商中芯国际集成电路制造有限公司(香港联交所股份代号:00981;上交所科创板证券代码:688981)(「中芯国际」、「本公司」或「我们」)于今日公布截至2023年12月31日止三个月的综合经营业绩。

二零二三年第四季财务摘要

  • 2023年第四季的销售收入为1,678.3百万美元,2023年第三季为1,620.6百万美元,2022年第四季为1,621.3百万美元。
  • 2023年第四季毛利为275.0百万美元,2023年第三季为321.6百万美元,2022年第四季为518.7百万美元。
  • 2023年第四季毛利率为16.4%2023年第三季为19.8%2022年第四季为32.0%
  • 2023年未经审计的全年销售收入为6,321.6百万美元,2022年全年销售收入7,273.3百万美元。
  • 2023年未经审计的全年本公司拥有人应占利润为902.5百万美元,相较于2022年全年本公司拥有人应占利润1,817.9百万美元减少50.4%,主要是由于:过去一年,半导体行业处于周期底部,全球市场需求疲软,行业库存较高,去库存缓慢,且同业竞争激烈。受此影响,集团平均产能利用率降低,晶圆销售数量减少,产品组合变动。此外,集团处于高投入期,折旧较2022年增加。以上因素一起影响了本集团2023年度的财务表现。

以下声明为前瞻性陈述,基于目前的预期并涵盖风险和不确定性。

二零二四年第一季指引

本公司预期指引为:

  • 季度收入环比持平至增长2%
  • 毛利率介于9%11%的范围内。

管理层评论

四季度销售收入环比增长3.6%,为1,678.3百万美元,略高于指引;毛利率为16.4 %,符合指引。

2023年未经审计的全年销售收入为63.2亿美元,同比下降13%,毛利率为19.3%,基本符合公司年初的指引。年底折合8英寸月产能为80.6万片,年平均产能利用率为75%

2024年一季度公司销售收入预计环比持平到增长2%,毛利率预计在9%11%之间。

在外部环境无重大变化的前提下,公司给出的2024年指引是:

  • 销售收入增幅不低于可比同业的平均值,同比中个位数增长。
  • 资本开支与2023年相比大致持平。

电话会议/网上业绩公布详情

日期:2024年2月7日(星期三)

时间:上午8:30-9:30

网上会议

会议将在  https://edge.media-server.com/mmc/p/z6jyxkgy 做在线直播。

电话会议

请提前通过 https://register.vevent.com/register/BIabe3972cdbb8470abeec8626c567efbb 注册电话会议。

网上回放

会议结束约1小时后,您可于12个月内在以下网页重复收听会议。

https://www.smics.com/site/company_financialSummary 

 

关于中芯国际

中芯国际集成电路制造有限公司(香港联交所股份代号:00981;上交所科创板证券代码:688981),是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一,也是中国大陆集成电路制造业领导者,拥有领先的工艺制造能力、产能优势、服务配套,向全球客户提供8英寸和12英寸晶圆代工与技术服务。中芯国际总部位于中国上海,拥有全球化的制造和服务基地,在上海、北京、天津、深圳建有多座8英寸和12英寸晶圆厂。中芯国际还在美国、欧洲、日本和中国台湾设立营销办事处、提供客户服务,同时在中国香港设立了代表处。

详细信息请参考中芯国际网站www.smics.com

前瞻性陈述

本公布可能载有(除历史数据外)前瞻性陈述。该等前瞻性陈述乃根据中芯国际对未来事件或绩效的现行假设、期望、信念、计划、目标及预测而作出。中芯国际使用包括(但不限于)「相信」、「预期」、「打算」、「估计」、「预计」、「预测」、「指标」、「展望」、「继续」、「应该」、「或许」、「寻求」、「应当」、「计划」、「可能」、「愿景」、「目标」、「旨在」、「渴望」、「目的」、「预定」、「前景」和其他类似的表述,以识别前瞻性陈述。该等前瞻性陈述乃反映中芯国际高级管理层根据最佳判断作出的估计,存在重大已知及未知的风险、不确定性以及其他可能导致中芯国际实际业绩、财务状况或经营结果与前瞻性陈述所载数据有重大差异的因素,包括(但不限于)与半导体行业周期及市场情况有关风险、半导体行业的激烈竞争、中芯国际客户能否及时接收晶圆产品、能否及时引进新技术、中芯国际量产新产品的能力、半导体代工服务供求情况、设备、零备件、原材料、软件及其服务支持短缺、来自未决诉讼的命令或判决、半导体行业常见的知识产权诉讼、宏观经济状况、货币汇率波动及地缘政治风险。

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